年产39120吨半导体用电子粉体材料国产化技改项目

项目简介：

项目利用湖州雅克华飞电子材料有限公司现有厂房及中试车间约42800平方米： 1、购置氮化硅合成炉、氧化铝转相设备、氮化硅原料系统、后处理系统、酸洗系统、包装系统、氧化铝产品水洗烘干系统等国产设备49台（套）; 2、项目建成后在保持原生产能力不变的情况下，对现有半导体用电子粉体材料国产化产线进行技术改造升级，以达到产品生产效率提高和工艺提升的目的。 3、工艺流程：原料准备-破碎与磨粉-配料与混合-成型与压制-焙烧与浸渍-石墨化处理-后处理。

项目进展：

项目前期手续已办理,项目现有厂房，无需设计,项目现有厂房，无需施工，正在安装施工中，预计2025年年底投产。