氧化铝半导体电子材料生产基地项目

项目简介：

项目拟新增用地面积约29.58亩（最终以规划红线图为准），建设面积约5万平方米： 1、项目聚焦半导体CMP抛光、LED蓝宝石晶体及高端封装导热材料领域，拟建设年产1200吨精抛高纯氧化铝抛光液、2160吨高纯氧化铝多晶料和720吨球形氧化铝产品产线； 2、项目建成达产后预计实现年产值3亿元，年利润3000万元，年税收不低于1500万元，提供当地就业岗位不少于100个； 3、购置国产设备1台窑炉、1台300KW熔炼炉、纯水设备一套、配电设备1套、液压机1台、筛分机1台、空压机1套、电动叉车3T台、电动液压车2T台、电动堆高车1T台、冷却水系统1套、球磨机1台、砂磨机30L1台、高速分散机1台、行星式搅罐1台、检测设备1套； 4、工艺流程：原料准备-矿浆制备-溶出工序-沉降分离-沉降分离-精制与分解-焙烧-母液循环

项目进展：

该项目前期手续已办理；正在进行施工图设计；工程未施工；设备采购情况未了解。