年产800万片半导体及光学元件项目

项目简介：

项目建成后可形成年产800万片半导体及光学元件的生产能力。主要生产工艺流程及污染物产出：1. 开料：采用湿法加工，用开料机、断料机将原料裁剪为不同规格块料，产生噪声、开料废水及废边角料。2. 整形：湿法加工，通过整形机、立磨机等设备加工工件外形，产生噪声、废边角料及整形废水。3. 线切割：借助钢线、砂浆磨料摩擦切割原片，切削液密闭循环使用、不外排；钢线切割升温后经冷水机密闭循环冷却，无废水产生，仅产生噪声、废边角料及废钢丝。4. 研磨：湿法精整加工，利用研磨机、研磨砂和研磨液，优化蓝宝石、陶瓷基板等材料表面平整度，无粉尘，产生研磨沉渣和设备噪声。5. 抛光：通过抛光垫、抛光液精抛工件表面，获取光洁度，产生抛光沉渣和设备噪声。6. 激光雕刻：针对部分光学玻璃产品，激光束内部高温成型，无机械粉尘，仅产生设备噪声。7. 超声波清洗及烘干：先用碱性清洗剂预清洗，再用纯水清洗，最后电烘箱烘干；配套纯水制备工序，产生废活性炭、清洗浓水、清洗废水及噪声。8. 电蒸发镀膜：电子束轰击靶材实现镀膜，精准控温、气压等参数调控薄膜性能，产生噪声和废靶材，产品按客户订单定制。9. 检验：通过影像测量仪等设备检测成品，产生少量不合格品。

项目进展：

该项目前期手续已完成；设计未开始；主体工程未施工；设备采购情况未了解。