| 业主名称 | 蒲城鲲鹏半导体材料有限公司 |
|---|---|
| 所在地区 | 陕西 / 渭南 |
| 项目阶段 | 已立项 |
| 投资金额 | 45000万 |
项目简介：
该项目总占地160亩，建筑面积80000平方米： 1、新建半导体晶圆清洗剂生产线若干及其它配套辅助设施； 2、建设内容：主要建设半导体晶圆清洗剂的生产线。该项目旨在生产用于芯片制造过程中去除晶圆表面颗粒、化学残留（如光刻胶）及金属离子的高纯度清洗材料。 工艺流程：原材料-净化-提浓-混合-乳化-包装
项目进展：
该项目立项手续已办理；设计尚未开始；主体工程未施工；设备采购情况未了解。
项目联系人：
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